发光二极管封led灯珠采购装支架式倒装技能

 公司新闻     |      2020-06-06 15:04

 我们都知道发光二极管芯片年夜体分为3种布局,正装芯片、笔挺芯片、倒装芯片——FC-发光二极管,而此刻以正装芯片占多数。

正装的据有率占多数,其实不影响倒装的展开。虽然倒装式芯片市占率还没占住很年夜商场,可是其布局简直存在很多,有陶瓷基板的,有单颗封装的,还有集成式封装和CSP。其间支架势倒装是倒装芯片封装的其间一种布局。

  支架势倒装的显现,其实跟正装芯片是有相干的。因为之前正装选用的就是支架势的,而且财产链的相干装备也是与其相共同的。按照如许的布景,才会有本日的支架势倒装的概念。支架势倒装指的是倒装芯片+带杯腔支架,而FEMC是指"Filp-chip(倒装芯片)+EMC支架",就是倒装芯片与EMC支架相连系的封装产物,是支架势封装其间的一种。

 支架势倒装FEMC的封装制程

  支架势倒装发光二极管封装制程,简单来讲就是颠末3D印刷的技术,把锡膏印刷到支架上,然后颠末回流焊和灌封完成封装的历程。

  但在现实操作中,会碰到二次回流焊的问题和空洞率终究就是漏电死灯。

 支架势倒装存在的寄义

  从技术的视点来说,支架势封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在最年夜的不同是支架势封装不是简单的二维平面封装。

从光效视点来看, 虽然倒装芯片出光功率此刻还不克不及跟正装芯片比力,但关于光效要求不是很高的范围,它具有很是好的单灯透光率,因为它的电压比力低。所以整体而言,假设不斟酌太多光效问题,应用倒装产物可以或许降落归纳光源的成本。特别在电视背光利用上,因玻璃透光率愈来愈低,对LED光效的要求比没那末高,所以根基上可以或许做到无缝切入。

  从固晶资料来看,比力正装EMC封装,倒装支架的封装的全部锡膏导热率是高于绝缘胶的,关于全部产物的靠得住性而言是一种很是好的包管。

  从靠得住性和装备匹配来看,因为倒装芯片的优点,使得支架势倒装的饱和电流更年夜,接管的电流也更高,产物靠得住性就会更好。一路又可以或许满足比力遍及性的贴片技术程度,而CSP封装虽有很多长处,可是在贴片时,对装备要求比力高。因此支架势的封装除有庇护性以外,在利用时要越发简练。

  从LED灯珠封装商场容量来看,陶瓷和COB灯珠封装约占LED灯珠封装器材的3%,EMC占20%,PLCC约占75%,可见此刻支架势封装占发光二极管封装的年夜部门led贴片与led灯珠,而在支架势封装中导入倒装芯片,这对传统封装来讲假设支架势倒装能走下去对发光二极管职业将是一场新的浸礼。