发光二极管铜线焊led灯珠型号5730接存在问题

 公司新闻     |      2020-06-28 07:07

  在发光二极管封装中相对金线焊接而言,铜线焊接存在着很多问题。今天在这里列出一些常见的问题,但愿能对我们有所启迪。

  1)第一焊点铝层破坏,关于<1um的铝层厚度特殊严重;

  2)关于第一焊点Pad底层布局会有一些束厄局促,像Low-K die electric, 带过层孔的,和底层有电路的,都需求细心点评风险,现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深化优化。可是此刻应用铜线的封装厂,犹如不足以影响芯片的研发;

  3)第二焊点缺点, 重要是由于铜线不容易与支架连系,组成的新月裂开也许风险,致使二焊焊接不良,客户应用进程中存在靠得住性风险;

  4)关于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)抵牾和压力等参数需求要优化,良好率不简单做高;

  5)做掉效阐发时拆封比力坚苦;

  6)装备MTBA(小时产出率)会比金线工艺降落,影响产能;

  7)操作人员和技术员的操练周期比力长,对员工的技术本色要求相对金线焊接要高,刚最先一定对产能有影响;

  8)易产生物料混杂,假定生产一同有金线和铜线工艺,生产节制一定要留意存储寿数和差别物料清单,打错了也许氧化了线只能报废,经常呈现miss operation正告,不良风险增年夜;

  9)耗材成本增添,打铜线的劈刀寿数比力金线一般会降落一半乃至更多。一同增添了生产节制混乱水平和瓷嘴耗损的成本;

  10)比力金线焊接,除打火杆(EFO)外,多了forming gas(构成气体) 庇护气输送管,两者方位有需要瞄准。这个直接影响良率。庇护气体流量切确节制,用多了成本增添,用少了缺点率高;

  11)铝溅起(Al Splash). 一般简单呈现在用厚铝层的wafer。不简单判定影响,不外要留意不克不及组成电路短路. 简单压坏PAD也许一焊滑球。组成查验低良也许客户埋怨;

  12)打完线后呈现氧化,没有尺度辨别风险,简单组成接触不良,增添不良率;

  13)需求从头优化Wire Pull,ball shear 查验的尺度和SPC节制线,现阶段的金线应用尺度也许其实不能完全合用于铜线工艺;

  14) 铜线led灯珠价位氧化,组成金球变形,影响产物及格率。

  15)来自客户的阻力,铜线焊接关于一些对靠得住性要求较高的客户还是比力难于接管,愈甚者掉失落客户信赖;

  16)铜线工艺关于应用非绿色塑封胶(含有卤族元素)也许存在靠得住性问题

  17) pad 上假定有氟也许其他杂质也会降落铜线的靠得住性。

  18)关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的点评还不完全。